Kepler Computing lança memória para IA

Kepler Computing revelou uma nova memória para IA em 9 de setembro de 2026. A tecnologia combina ciência de materiais e 3D stacking, ganha eficiência de SRAM e até 10x a capacidade da HBM, sem depender de EUV.

A empresa, fundada em 2018, levantou US$ 468 milhões com apoio do US CHIPS Act e investidores como GlobalFoundries e Intel Capital. A produção utilizará fábricas existentes de 28nm, reduzindo custos e tempo de implementação. Kepler Computing planeja entregar amostras de HBM em 2026, produção em Singapura em 2027 e nos EUA em 2028.

A tecnologia baseia-se em FeRAM, aumentando a densidade de SRAM, reduzindo tensão operacional e facilitando a construção de memória de alta banda. A empresa, que estava em modo stealth, anunciou sua saída com financiamento de US$ 470 milhões para resolver o gargalo de memória na computação por inteligência artificial. A empresa, fundada em 2018, está desenvolvendo uma nova tecnologia de memória para IA visando resolver a crise de memória e melhorar a eficiência.

A memória de Kepler Computing roda em fábricas de 28nm, evitando a necessidade de EUV e acelerando a produção. A capacidade da memória é até 10x maior que a HBM, o que significa mais dados disponíveis para processamento de IA, sem sobrecarregar o sistema. A empresa afirma que a tecnologia reduz a tensão operacional, o que pode prolongar a vida útil dos componentes.

A combinação de 3D stacking e FeRAM cria uma solução que não só é mais densa, mas também mais eficiente. A entrega de amostras em 2026 e produção em Singapura em 2027 traz mais clareza sobre o tempo de chegada ao mercado. A redução de custos, aliada à maior capacidade, pode mudar a dinâmica da computação por inteligência artificial.

A memória de Kepler Computing usa 3D stacking e FeRAM para aumentar a densidade de SRAM, permitindo mais dados em menos espaço. Isso facilita a construção de sistemas de IA com memória de alta banda, sem precisar de processos complexos como EUV. A empresa também destacou que a tecnologia reduz a tensão operacional, o que pode melhorar a estabilidade e a eficiência energética dos dispositivos.

A tecnologia pode mudar o mercado de memória, já que a HBM enfrenta escassez global. A empresa planeja entregar amostras em 2026, buscando resolver a crise de memória em IA. A tecnologia oferece até 10x a capacidade da HBM, sem depender de EUV, e está em desenvolvimento há sete anos.

A produção utilizará fábricas de 28nm existentes, permitindo implementação mais rápida e com menor gasto energético. Isso reduz custos e acelera a chegada do produto ao mercado. A tecnologia baseada em FeRAM e 3D stacking pode mudar a forma como a IA é processada, priorizando eficiência e escalabilidade.