A Honor apresentou o Magic9, que traz reconhecimento biométrico 3D. O modelo será lançado em 28 de setembro em Pequim.

A série inclui telas de 6,37" e 6,8", processadores Snapdragon 8E5 e 8EE6, baterias de até 11000mAh, carregamento de até 100W e câmeras de até 200Mp. O Magic9 também oferece reconhecimento facial e ultrassom. A nova linha da Honor tem como destaque a tecnologia de reconhecimento biométrico 3D, que combina fingerprint e reconhecimento facial.

A bateria de até 11000mAh garante autonomia para o dia inteiro. A Honor apresentou o Magic9 como parte de sua nova linha de celulares, que inclui diversos recursos tecnológicos. A marca também destacou a presença de processadores Snapdragon em sua nova geração.

O lançamento do Magic9 acontece em meio a uma disputa tecnológica no setor de smartphones. A Huawei lançou o Kirin 9050 Pro, um chipset avançado que não utiliza tecnologia americana. A Samsung também renovou sua linha de televisores no Brasil com tecnologia Micro RGB, enquanto a Xiaomi detalhou uma nova linha de celulares com tela na traseira.

A tecnologia ultrassom permite reconhecer a palma da mão com precisão, enquanto o reconhecimento facial funciona mesmo com luzes externas. A tela maior roda jogos e conteúdos em alta definição com mais clareza. O Magic9 ainda conta com carregamento de até 100W, o que significa que a bateria recarrega em minutos, não em horas. O processador Snapdragon 8E5 e 8EE6 proporcionam desempenho fluido, mesmo em tarefas exigentes.

A Honor lança o Magic9, que se insere em uma nova linha de celulares com foco em tecnologia biométrica. A empresa já apresentou modelos anteriores com reconhecimento facial, mas o Magic9 vai além com o uso de ultrassom. A Huawei, por sua vez, lançou o Kirin 9050 Pro, um chipset sem tecnologia americana, que mostra a força da marca no mercado chinês. A Xiaomi, que já tem presença forte no mercado global, está expandindo sua oferta com designs inovadores.

A Honor redefiniu a segurança do Magic9 com reconhecimento biométrico 3D, que usa ultrassom para medir a estrutura facial em 3D. Isso aumenta a precisão e a proteção contra falsificações. O modelo ganha também processadores Snapdragon 8E5 e 8EE6, que rodam aplicativos complexos com eficiência e mantêm a temperatura do aparelho sob controle.

O Magic9 chega em 28 de setembro em Pequim, completando a linha com versões que incluem telas de 6,37" e 6,8". A nova abordagem da Honor reforça sua posição em dispositivos com segurança avançada e desempenho elevado.

Ficha técnica

Ficha técnica
ItemEspecificação
Chipset de comunicaçãoC3
Suporte a freqüências356 combinações

Sem confirmação

  • Preço e disponibilidade no Brasil da nova linha de celulares da marca não foram confirmados.
  • Data de lançamento da nova linha de celulares da marca não foi especificada.

Fontes

  1. Huawei desafia os eua com novo chip top para celularcanaltech.com.br
  2. Samsung traz micro rgb ao brasil e renova toda a linha de tvscanaltech.com.br
  3. Novo celular da xiaomi com tela na traseira comeca a ganhar formacanaltech.com.br
  4. ithome.com
  5. ithome.com
  6. Mediatek goes all flagships first 2nm smartphone chiptechspot.com
  7. Samsung na promocao confira uma selecao de smartphones com otimo custo beneficioolhardigital.com.br
  8. phone.cnmo.com

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