A Taiwan atualizou o Centro de Redesign Circular com foco em circular centralizada. A RECA integrou sistemas como EPEAT e o modelo japonês. A iniciativa visa reduzir barreiras comerciais verdes.

A iniciativa alinha o selo ecológico Green Mark da Taiwan a sistemas internacionais como o EPEAT e ao modelo japonês. A RECA também integrou o Ministro do Meio Ambiente e parcerias com o Japão. A medida visa reduzir barreiras comerciais verdes e acelerar o tempo de mercado para produtos eletrônicos. Governos japoneses estão intensificando o contato com a Taiwan em áreas como semicondutores e inteligência artificial. A indústria de semicondutores da ilha se expandiu para parques científicos centrais e meridionais e bases em três continentes.

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Imagem: Reprodução/digitimes.com

A Taiwan está alinhando seu sistema de certificação com o Japão e sistemas como o EPEAT. A iniciativa está em andamento, com ações em andamento e alinhamento com sistemas internacionais de certificação. Empresas ganham menos burocracia e maior acesso a mercados internacionais. O alinhamento com o Japão também ajuda a reduzir barreiras comerciais verdes. A Taiwan busca reduzir obstáculos para exportação e promover desenvolvimento tecnológico A parceria com o Japão fortalece a posição da ilha em áreas como semicondutores e inteligência artificial.

A Taiwan acelera a integração de normas internacionais com o Japão, buscando alinhar sistemas de certificação e reduzir barreiras comerciais. A iniciativa é parte de um esforço maior para promover desenvolvimento em semicondutores e inteligência artificial, com foco em alianças regionais A colaboração com o Japão é central para a estratégia, mas ainda não há detalhes sobre custos ou prazos no Brasil.

Com informações de digitimes.com e asia.nikkei.com.

Fontes

  1. Taiwan circular economy government business marketdigitimes.com
  2. Taiwan electronics market certification equipmentdigitimes.com
  3. Japan local governments step up taiwan outreach for chip investmentasia.nikkei.com
  4. Taiwan tsmc manufacturing development governmentdigitimes.com
  5. Performance 3d packaging packaging manufacturing transistordigitimes.com

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