Lee Jae-yong, président de Samsung, a visité l'Advanced Package Lab à Yokohama, au Japon, le 1er novembre 2026. Samsung investit 254 372 000 $ US (converti depuis JPY 40 000 000 000) sur cinq ans dans ce laboratoire pour développer des solutions de packaging pour les puces d'intelligence artificielle.

L'APL a été inauguré le 8 septembre 2023 et se situe dans la région de Yokohama, choisie pour son infrastructure de recherche et ses fournisseurs de semi-conducteurs. Samsung prévoit de renforcer ses partenariats avec des entreprises japonaises de matériaux et d'équipements et de porter l'équipe de recherche de l'APL à plus de 100 personnes d'ici 2027. La date de la visite souligne l'engagement de l'entreprise en faveur du développement de solutions de packaging pour les puces d'intelligence artificielle. L'élargissement de l'équipe de recherche d'ici 2027, avec plus de 100 chercheurs, indique une intensification du travail sur place. La présence de Samsung au Japon pourrait avoir un impact sur le marché mondial des semi-conducteurs, notamment pour les entreprises cherchant à améliorer leurs systèmes d'IA.

Samsung investit dans le packaging des puces d'intelligence artificielle

Via l'Advanced Package Lab (APL) de Yokohama, l'entreprise mise sur les technologies de packaging avancé pour l'ère de l'intelligence artificielle. La visite du président Lee Jae-yong, le 21 novembre 2026, a souligné l'importance du partenariat avec les entreprises japonaises, qui apportent des subventions et leur savoir-faire technique. Samsung investit 254 372 000 $ US (converti depuis JPY 40 000 000 000) sur cinq ans dans l'APL, avec 143 084 250 $ US (converti depuis JPY 22 500 000 000) de subventions du Japon. Le partenariat avec l'industrie japonaise des semi-conducteurs pourrait accélérer le développement de solutions plus compactes et plus efficaces, mais leur disponibilité au Brésil n'a pas encore été confirmée.

Samsung dévoile un partenariat avec des entreprises japonaises à l'Advanced Package Lab. Selon Business Korea, l'entreprise prévoit d'intégrer des technologies japonaises de matériaux et d'équipements à son expertise en semi-conducteurs. Samsung affirme que l'APL sera un pôle de collaboration, reliant les fournisseurs locaux à ses capacités en matière de puces d'intelligence artificielle. L'entreprise n'a pas communiqué de date de lancement au Brésil.

Samsung redéfinit les paramètres techniques grâce à un partenariat japonais

La région de Yokohama a été choisie pour son réseau d'universités et de fournisseurs, qui donne accès à des ressources techniques et scientifiques spécialisées. Ce partenariat pourrait redéfinir les paramètres techniques du secteur.

D'après digitimes.com, businesskorea.co.kr et thelec.net.

Prix convertis en dollars américains depuis la devise d'origine au taux de référence du 30/10/2026 (Banque centrale européenne).

Sources

  1. Samsung chairman japan ai chip packaging materialsdigitimes.com
  2. businesskorea.co.kr
  3. thelec.net
  4. 이재용 삼성전자 회장 미래 반도체 패키징 기술 일본news.samsung.com
  5. zdnet.co.kr
  6. finance.biggo.com
  7. etnews.com

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