Lee Jae-yong, presidente de Samsung, visitó el Advanced Package Lab en Yokohama, Japón, el 1 de noviembre de 2026. Samsung invierte US$ 254.372.000 (convertido de JPY 40.000.000.000) en cinco años en el laboratorio para desarrollar encapsulados para chips de inteligencia artificial.

El APL se inauguró el 8 de septiembre de 2023 y está ubicado en la región de Yokohama, elegida por su infraestructura de investigación y sus proveedores de semiconductores. Samsung planea fortalecer las alianzas con empresas japonesas de materiales y equipos y ampliar el equipo de investigación del APL a más de 100 personas hasta 2027. La fecha de la visita refuerza el compromiso de la empresa con el desarrollo de encapsulados para chips de inteligencia artificial. La ampliación del equipo de investigación hasta 2027, con más de 100 investigadores, indica la intensificación del trabajo en el lugar. La presencia de Samsung en Japón puede afectar al mercado global de semiconductores, especialmente a las empresas que buscan mejorar sus sistemas de IA.

Samsung invierte en encapsulados para chips de inteligencia artificial

La empresa, a través del Advanced Package Lab (APL) en Yokohama, apuesta por tecnologías de encapsulado avanzado para la era de la inteligencia artificial. La visita del presidente Lee Jae-yong el 21 de noviembre de 2026 reforzó la importancia de la alianza con empresas japonesas, que aportan subsidios y conocimiento técnico. Samsung invierte US$ 254.372.000 (convertido de JPY 40.000.000.000) en cinco años en el APL, con US$ 143.084.250 (convertido de JPY 22.500.000.000) en subsidios de Japón. La alianza con la industria japonesa de semiconductores puede acelerar el desarrollo de soluciones más compactas y eficientes, pero su disponibilidad en Brasil aún no se ha confirmado.

Samsung da a conocer una alianza con empresas japonesas en el Advanced Package Lab. Según Business Korea, la empresa planea integrar tecnologías de materiales y equipos japoneses con su experiencia en semiconductores. Samsung afirma que el APL será un centro de colaboración, que conectará a proveedores locales con sus capacidades en chips de inteligencia artificial. La empresa no informó fecha de lanzamiento en Brasil.

Samsung redefine parámetros técnicos con una alianza japonesa

La región de Yokohama fue elegida por su red de universidades y proveedores, que permite acceder a recursos técnicos y científicos especializados. La alianza puede redefinir los parámetros técnicos del sector.

Con información de digitimes.com, businesskorea.co.kr y thelec.net.

Precios convertidos a dólares estadounidenses desde la moneda original según la cotización de referencia del 30/10/2026 (Banco Central Europeo).

Fuentes

  1. Samsung chairman japan ai chip packaging materialsdigitimes.com
  2. businesskorea.co.kr
  3. thelec.net
  4. 이재용 삼성전자 회장 미래 반도체 패키징 기술 일본news.samsung.com
  5. zdnet.co.kr
  6. finance.biggo.com
  7. etnews.com

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