Lee Jae-yong, presidente da Samsung, visitou o Advanced Package Lab em Yokohama, Japão, em 1º de novembro de 2026. A Samsung investe 40 bilhões de ienes (≈ US$ 254.372.000 · ≈ R$ 1.381.875.909) em cinco anos no laboratório para desenvolver embalagens para chips de inteligência artificial.

O APL foi inaugurado em 8 de setembro de 2023 e está localizado na região de Yokohama, escolhida por sua infraestrutura de pesquisa e fornecedores de semicondutores. A Samsung planeja fortalecer parcerias com empresas japonesas de materiais e equipamentos e expandir a equipe de pesquisa da APL para mais de 100 até 2027. A data da visita reforça o compromisso da empresa com o desenvolvimento de embalagens para chips de inteligência artificial. A expansão da equipe de pesquisa até 2027, com mais de 100 pesquisadores, indica a intensificação do trabalho no local. A presença da Samsung no Japão pode impactar o mercado global de semicondutores, especialmente para empresas que buscam melhorar seus sistemas de IA.

Samsung investe em embalagens para chips de inteligência artificial

A empresa, por meio do Advanced Package Lab (APL) em Yokohama, está apostando em tecnologias de embalagem avançada para a era da inteligência artificial. A visita do presidente Lee Jae-yong em 21 de novembro de 2026 reforçou a importância da parceria com empresas japonesas, que contribuem com subsídios e conhecimento técnico. A Samsung investe 40 bilhões de ienes (≈ US$ 254.372.000 · ≈ R$ 1.381.875.909) em cinco anos no APL, com 22,5 bilhões de ienes (≈ US$ 143.084.250 · ≈ R$ 777.305.199) em subsídios do Japão. A parceria com a indústria japonesa de semicondutores pode acelerar o desenvolvimento de soluções mais compactas e eficientes, mas a disponibilidade no Brasil ainda não foi confirmada.

Samsung divulga parceria com empresas japonesas no Advanced Package Lab. Segundo o Business Korea, a empresa planeja integrar tecnologias de materiais e equipamentos japoneses com sua expertise em semicondutores. A Samsung afirma que o APL será um hub de colaboração, conectando fornecedores locais com suas capacidades em chips de inteligência artificial. A empresa não informou data de lançamento no Brasil.

Samsung redefine parâmetros técnicos com parceria japonesa

A região de Yokohama foi escolhida por sua rede de universidades e fornecedores, permitindo acesso a recursos técnicos e científicos especializados. A parceria pode redefinir parâmetros técnicos do setor.

Com informações de digitimes.com, businesskorea.co.kr e thelec.net.

Valores em dólar e em reais convertidos pela cotação de referência de 30/10/2026 (Banco Central Europeu). US$ 1 = R$ 5,43.

Fontes

  1. Samsung chairman japan ai chip packaging materialsdigitimes.com
  2. businesskorea.co.kr
  3. thelec.net
  4. 이재용 삼성전자 회장 미래 반도체 패키징 기술 일본news.samsung.com
  5. zdnet.co.kr
  6. finance.biggo.com
  7. etnews.com

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